储能BMS芯片市场悄然爆发 英彼森推出Himalaya芯片捕捉市场机会

来源: 电子发烧友网
2023-12-07 09:07:43
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       今年以来,储能市场持续大热。电池企业宁德时代比亚迪、晶科能源等企业先后布局储能系统,带动上游产业链的需求上涨,储能BMS芯片市场需求带旺。 近日,在2023年大湾区数字能源产业高峰论坛上,来自英彼森半导体公司的产品经理熊斯发表了主题为《电池管理中的高性能数模混合芯片方案》的演讲。他重点介绍了储能BMS芯片市场的技术走向和市场需求,以及英彼森推出的适用于储能市场的旗舰BMS芯片产品。  

全球BMS市场未来3年高速增长,储能BMS成为潜力增长市场

  Business Wire报告显示,2021年全球BMS整机系统(包括线束线材、芯片、电子元件)等市场规模达到65.12亿美元,到2026年BMS系统市场将突破131亿美元,2021年到2026年的年复合增长率达15%。

特斯拉CEO曾表示,如果人类可以在地球建立一个240TW的储能系统,配备一个40TW的发电系统,可以实现人类清洁能源的自主化。在这个过程中,除了传统的蓄水储能外,用途最广的是锂电池储能。锂电池目前在整个电量的电力的存储里面,它是性能最高的,性能体现为它的循环次数高,充放电的倍率高。 据悉,消费电子、通信、工业、汽车及储能是BMS芯片的主要应用领域。目前市场增速最快的储能、新能源汽车、电动两轮车和可穿戴。据财通证券研究所的数据,这

四大领域2021年-2026年BMS芯片市场规模年复合增长率分别高达72.34%、40.07%、36.18%、14.5%。

“如果你能将储能电池榨干10%-20%的电量,你就能为储能系统节省下很多的成本。这个不仅包括采购成本,还有空间和重量上的成本” 熊斯表示,“整个储能的电池管理的发展趋势是将三个系统进行统一化管理,包括BMS、PCS和EMS。”

熊斯分析说,从系统层面划分到功能层面,储能BMS要实现三大功能。一、安全管理,锂离子电池非常脆弱,安全管理是前提,情景包括防范过压、过放电、过热和低温充电,这些都要求BMS 芯片有精确的物理量的测量,有绝缘电阻测量,控制层面对电流、充放电的路径进行及时的管理关断;二、性能管理,情景包括SOC(电池电量)估算、SOH(健康度)估算,这些对BMS芯片要求是物理测量要准确,更多的电荷计算、内阻计算;三、多电芯管理,现在电池电压管理的平台越来越高,电动车充电平台从400V向800V迈进,储能系统从以前的小于1000V向1000V、2000V电压平台迈进,在使用过程中,因为各个电池个性不一样,它的容量衰减以及内阻增大,它会呈现一个不平衡的状态,这会导致电池在使用过程中有些电池会充的比较快,有的电池充的比较慢,这对BMS要求是实现电池均衡,所有的电池同时充电和同时放电。  

英彼森推出三款主力BMS芯片,满足储能行业客户需求

  英彼森半导体成立于2019年,是一家以模拟混合信号芯片设计为核心,面向通信网络、工业应用为主的芯片及系统解决方案供应商。公司核心团队来自于海内外优秀半导体公司,在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力,并对国内外模拟芯片市场应用、竞争格局、商业逻辑有着深刻理解。2022年7月,英彼森半导体宣布完成近亿元A+轮融资,投资方包括华金投资及火眼资本。

熊斯表示:“英彼森半导体有一条完整的BMS芯片产品线,产品线覆盖了新能源、汽车、工商业储能、发电、储能以及移动储能等领域。英彼森推出了Himalaya系列,产品的差别主要表现在采样精度和功能集成度。比如Himalaya800,这款多通道BMS芯片还集成了功能安全设计和隔离通信设计,配套的数模混合芯片,包括多通道ADC、电流采样芯片和霍尔传感器等。”

据悉,Himalaya800是一款多通道锂电池监控器芯片,适用于高串数电池组。Himalaya800单芯片支持测量多达18个串联电池的电压,其测量误差小于±2mV。Himalaya800多个芯片以菊花链形式连接,通过最顶端或底端的器件连接到主处理器。Himalaya800主要应用在新能源汽车、发电储能和工商业储能,兼容三元锂电池和磷酸铁锂电池的测量。

Himalaya700芯片主要应用在光伏、户用光储场景,性能是居于Himalaya 300和Himalaya 800之间。Himalaya700单芯片支持测量多达18个串联电池的电压,其测量误差小于±3mV,并且具有宽至-2V至5V的电池通道测量范围。Himalaya700可耐受120V的电源电压。Himalaya700内置低噪声模拟前端、高分辨率ADC和低漂移电压基准,能够准确测量电池电压。

英彼森还推出了Himalaya300芯片,主要应用在便携储能、园林工具、电动工具、两轮车场景。Himalaya300单芯片支持测量多达16个串联电池的电压,其测量误差小于±5mV,4NTC通道、内置OV/UV/OC/SC保护逻辑,1ms高刷新率电流测量。

“现在芯片向混合信号集成化方向发展,要求芯片公司在BMS领域具备数模混合信号处理能力及通信芯片的设计能力,BMS混合信号芯片技术要求包括高压耐压设计、高可靠性设计、高精度模拟信号链、低噪声基准和电源、数模混合信号处理、通信芯片设计。” 熊斯总结说。

发布人:liuyazhen

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